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酸性鍍錫光劑

Neoplate^? SP630酸性鍍錫光劑是為PCB專用，超高均一性純錫電鍍添加劑，專為印刷電路板負片流程設計。厚度分布均勻, 鍍錫所需電流密小10~13ASF, 鍍錫時間短8~10分鐘即可, 因而為客戶節約大量錫條，降低成本；溫度適應范圍寬15~25℃，較低的使用溫度，也可節約錫的耗用量；鍍液非常穩定, 基本無四價錫產生, 槽液用幾年都可澄清見底, 為客戶節約處理四價的時間與物料。

產品特點：

? 單一添加劑系統

? 不會攻擊干膜及濕膜等保護層

? 容易控制, 操作范圍寬

? 厚度分布均勻, 鍍錫所需電流密小11~13ASF, 鍍錫時間短8~10分鐘即可, 因而為客戶節約成本

? 添加劑在鍍液中穩定，產生四價錫少，穿孔能力強

產品型號：